科技媒體 WccfTech發(fā)布博文,報(bào)道稱高通驍龍 8 Gen 5 芯片將沿用 Gen 4 的 CPU 集群設(shè)計(jì),依然為 2P+6E 配置,不過(guò)主頻會(huì)提高到 5.0 GHz。

高通驍龍 8 Gen 4 采用 2+6 CPU 集群設(shè)計(jì),包括 2 個(gè)運(yùn)行頻率為 4.32 GHz 的性能核心和 6 個(gè)運(yùn)行頻率為 3.53 GHz 的能效核心。

消息源 @reikaNVMe 曝料稱高通驍龍 8 Gen 5 將沿用 2+6 CPU 集群設(shè)計(jì),但 2 個(gè)性能核心的時(shí)鐘頻率達(dá)到 5.0 GHz,而 6 個(gè)能效核心的頻率達(dá)到 4.0 GHz。

高通驍龍 8 Gen 5 芯片曝光1.jpg

工藝方面,消息稱高通在臺(tái)積電的第三代 3nm 工藝 N3P 上測(cè)試驍龍 8 Gen 5 芯片,不過(guò)也有消息稱高通公司正在尋求將三星納入供應(yīng)鏈,并利用這家韓國(guó)巨頭的 2 納米 GAA 技術(shù)(也稱 SF2)進(jìn)行量產(chǎn),從而降低芯片制造成本。

高通驍龍 8 Gen 5 芯片曝光2.jpg